在AI及HPC领域，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，因此高密的SSD产品应运而生，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计，在封装的时候采用3D堆叠的封装，层数一般在
2024年全球雇员人数达到3,527人，同比增长34.5%
全年受训总人次达到27,680人次，同比增长34%
本报告重点披露广州广合科技股份有限公司在ESG方面的理念、工作进展及未来计划等
