2025年11月17日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）年度工作会议在北京召开。全国印制电路标准化技术委员会委员、广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）集团总经理曾红女士，广合科技研发中心黄欣博士参加会议。

标委会对2025年工作总结和2026年工作计划进行了审议，有序开展了多项标准审查等议程，并对标准化工作先进单位和个人进行了表彰。广合科技荣获“2025年度标准化工作优秀单位”称号，黄欣博士被聘为全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）观察员，并荣获“2025年度标准化工作优秀个人”称号。

广合科技致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，坚持技术创新驱动公司发展，积极参与标准化活动。在全国印制电路标准化技术委员会的带领下，2025年广合科技共评审国家标准20余项，积极参与IEC国际标准转化和制订工作，已申报转化为我国国家标准的IEC标准2项、参与制定IEC国际标准1项，培养IEC工作组专家和全国印制电路标委会观察员各1名。

同期举行的还有“首届电子元器件标准周”活动，多个基础电子元器件领域标委会展示了2025年度标准建设的最新成果，并开展了技术研讨，促进委员和专家的跨领域交流，推动各标委会实现共商共建。

全国印制电路标准化委员会（SAC/TC47）是由工业和信息化部筹建并指导的全国性标准化机构，负责电子装联领域的标准化技术归口工作，对口国际标准化技术委员会为IEC/TC91，秘书处设于中国电子技术标准化研究院。电子装联领域包含印制电路基材、印制电路板、电子组装件以及电子组装用材料等子领域，产品覆盖粘结片、覆铜箔层压板、印制电路板、焊料、焊剂以及印制板组装件等产品。