020-82211188
HDI

高密度内部互联,通过镭射钻孔的方式实现高密度设计,线宽/间距通常小于3mil,大大的提供PCB基板的集成度;我司目前批量制作1+N+1,2+N+2,高层系统HDI板。

 2+N+2设计,手机板,3/3mil,0.4mm Pitch BGA